2021/06 第3届暖通空调技术交流大会(北京)
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2021/06 第3届暖通空调技术交流大会(北京)

2021.03.16
2021年6月17~18日,北京将举办“第3届暖通空调技术交流大会”,主题是“创新引领高质量发展”。本次大会将聚集400余名暖通工程师、师生、技术人员等参会,讨论5G网络发展对暖通空调专业的挑战。艾克森作为数据中心解决方案提供商受邀参加,并欢迎参会者到上海艾克森展台了解更多信息。

由中国勘察设计协会建筑环境与能源应用分会北京工作部联合中国建设科技集团、《暖通空调》杂志社主办,以“创新引领高质量发展”为主题的“第 3 届暖通空调技术交流大会”计划于2021年 6 月 17~18 日在北京召开,本次大会由北京市第3届全国暖通空调技术交流大会和第4届暖通空调工程技术论坛两大部分组成。

艾克森作为数据中心解决方案的提供商受邀参加本次技术交流会,届时将有来自京津冀以及全国各大设计院暖通工程师、大专院校师生、建设单位工程技术人员、物业管理运维人员、工程施工与监理人员、建筑科学研究人员以及生产厂商技术代表等400 余人参会,随着5G 网络的快速发展,数据中心等新型基础设施建设进度,对暖通空调专业提出了新的挑战,值得我们去探讨、去研究。



欢迎莅临上海艾克森展台,或联系我们相关人员获得更多信息。


活动时间:2021年 6月17~18日


活动地点:北京裕龙国际大酒店

                 北京市海淀区阜成路40号




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