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2021/06 第3届暖通空调技术交流大会（北京）
2021年6月17~18日，北京将举办“第3届暖通空调技术交流大会”，主题是“创新引领高质量发展”。本次大会将聚集400余名暖通工程师、师生、技术人员等参会，讨论5G网络发展对暖通空调专业的挑战。艾克森作为数据中心解决方案提供商受邀参加，并欢迎参会者到上海艾克森展台了解更多信息。
由暖通空调产业技术创新联盟、中国建筑科学研究院、中国移动通信集团设计院、中讯邮电咨询设计院、华信咨询设计研究院、CDCC&中数智慧信息技术研究院、湖南大学等单位共同主办的“第四届数据中心冷却节能与新技术应用发展高峰论坛”拟定于2021年5月在北京召开。
艾克森携数据中心制冷预制化集成冷站解决方案受邀参加本次论坛，论坛以“绿色 安全 节能”为主题展开话题演讲和讨论。艾克森将与参会专家和学者共同探讨交流5G、新基建形势下大型数据中心冷却节能技术的发展趋势，围绕数据中心冷却节能技术发展趋势、前沿技术、设计与运维管理等方向进行分享。
欢迎莅临上海艾克森展台，或联系我们相关人员获得更多信息。
活动时间：2021年5月9~11日
活动地点：北京格兰云天国际酒店
北京市大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号
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